液冷板与电芯粘接SS268导热凝胶

SS268 是一款膏状间隙填充材料，按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的 结构适用性和结构件表面贴服特性。使用时满足低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产。材料与电子产品 组装时表现出较低的接触热阻和高电气绝缘性。健康环保，符合RoHS 要求。

主要用途

用于通讯设施、汽车电子、存储设备、消费电子、计算机和外围设备，具有绝缘散热，防水防潮等作用。

产品特性

1.导热率:2.0 W/(m.K)

2.低应力，高压缩比

3.不规则结构间隙应用效果好

4.高电气绝缘性

5.优良的机械性能及耐候性

技术参数

固化前特性



混合特性

固化后特性