产品型号：SS269
产品颜色：
包装规格：400ml/双管；5 加仑桶装；55 加仑桶装
产品特点：
1.导热率:3.0 W/(m.K)
2.低应力，高压缩比
3.不规则结构间隙应用效果好
4.高电气绝缘性
5.优良的机械性能及耐候性
SS269 是一款膏状间隙填充材料，按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的 结构适用性和结构件表面贴服特性。使用时满足低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产。材料与电子产品 组装时表现出较低的接触热阻和高电气绝缘性。健康环保，符合RoHS 要求。
主要用途
用于通讯设施、汽车电子、存储设备、消费电子、计算机和外围设备，具有绝缘散热，防水防潮等作用。
产品特性
1.导热率:3.0 W/(m.K)
2.低应力，高压缩比
3.不规则结构间隙应用效果好
4.高电气绝缘性
5.优良的机械性能及耐候性
技术参数
固化前特性
混合特性
固化后特性
